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传iPhone 16 Pro系列将拆载下通骁龙X75基带
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传iPhone 16 Pro系列将拆载下通骁龙X75基带
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苹果正在2023年9月13日的秋季新品公布会上,正式公布了iPhone 15系列智妙足机 ,四款机型均拆载了下通骁龙X70基带 。其供应了10Gbps的下止速率,支撑600MHz到41GHz的齐数5G商用
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